Tratamiento superficial

HASL, Chapado en oro, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Dedos de oro (oro duro), OSP

Recuento de capas

Doble cara a más de 40 capas

Ancho de vía mínimo

3 milésimas de pulgada (0,076 mm)

Espacio mínimo de pista

3 milésimas de pulgada (0,076 mm)

Espacio mínimo entre la pista y la pastilla, la pastilla y la almohadilla

3 milésimas de pulgada (0,076 mm)

Diámetro mínimo del orificio de perforación

taladro mecánico de 6 milésimas de pulgada (0,15 mm); 4mil (taladro láser);

Almohadillas mínimas para vías

12 milésimas de pulgada (0,3 mm)

Relación de aspecto máxima

0.052083333

Dimensión máxima de PCB

584,2 x 889,0 mm (23 x 35 pulgadas)

Espesor de PCB

8,27-275,8 milésimas de pulgada (0,21-7,0 mm)

Peso máximo de cobre

10 ONZAS

Puente de máscara de soldadura entre la presa de soldadura

4 milésimas de pulgada (0,10 mm)

Máscara de soldadura anular mínima

1,5 milésimas de pulgada (0,038 mm)

Colores de la máscara de soldadura

verde, amarillo, negro, azul, mate, semimate, mascarilla de soldadura LPI transparente y mascarilla de soldadura pelable

Tamaño del orificio taponado

0,15 mm - 0,5 mm

Material especial:

HTG FR4, alta frecuencia (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), libre de halógenos, laminación de mezcla de diferentes materiales

Técnicas especiales

Vías ciegas y enterradas (el tamaño mínimo del orificio es de 0,1 mm), capa alta con cobre pesado

Comentario

la lámina de cobre es de 1 OZ y 0,5 OZ, si la lámina de cobre está por encima de 2 OZ (incluidas 2 OZ), se cambiará el parámetro anterior.