Desarrollo de la capa interna en línea, grabado y decapado en seco, proceso controlado para garantizar la calidad de los núcleos delgados (.002 ") con líneas finas (.0025") y espacios (.0025 ").

Verifique la migración del material durante el ciclo de laminación y asegure un registro mucho mejor durante el proceso de perforación posterior.

Timax taladradora puede perforar min. agujero de 0.15mm.

La dispersión de luz paralela, muy superior a la dispersión de luz convencional, permite una mejor adhesión de película seca y paredes más limpias para un grabado más preciso de trazas hasta .0025 ”.

El tratamiento de la superficie de alta calidad antes de Soldermask asegura una mejor adherencia y reduce el pelado después del ensamblaje.

100% de inspección de todas las capas internas para garantizar mayores rendimientos y menores tasas de chatarra, lo que se traduce en precios más bajos.

Pre-procesamiento antes de la laminación.

Satisfacer las necesidades de todo tipo de tableros multicapa y acumulación dieléctrica mixta.

Tolerancia de la máquina +/-. 002 ", grosor de la placa .010" -. 125 ".

El probador Surpass más avanzado (X600L) puede probar pistas / espacio de 3mil / 3mil.